光+AI”融合 一批硬核“中国之光”集中亮相
来源：央广网 | 发布时间：2026-05-29
摘要：2026 年 5 月 18 日，第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会在武汉开幕，特设光 + AI特色展区，集中展示一批全球首创、全国领先的光电子与人工智能融合成果，涵盖光传输、光感知、具身智能、光存储、光计算、智能装备等领域，包括 6.4T 硅光产品、超低衰减空心光纤、超高密度光模块、三维触觉传感器、玻璃存储系统、MRAM 存算一体芯片、国产智能数控系统等，全面筑牢 AI 时代光底座。光谷将以光博会为契机，强化 “感 — 传 — 存 — 算” 全链条优势，推进光电子与 AI 深度融合，加快打造世界级光电子信息与人工智能产业集群，同期还将举办多场专题会议并发布行业技术榜单。
央广网武汉5月19日消息（记者左洋）从赋能具身智能的三维视觉感知到突破算力瓶颈的高速光模块，从颠覆留存范式的新一代光存储到重构计算边界的存算一体芯片。当前，全球人工智能发展进入加速期，AI对算力、传输、感知的极致需求，正以前所未有的力度推动“光”技术革新。5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）在中国光谷科技会展中心开幕，本届光博会特设 “光+AI”特色展区，一批全球首创、全国领先的创新成果集中亮相。
硬核创新成果集中亮相，筑牢AI时代“光底座”
“光+AI”特色展区（央广网记者左洋 摄）
光迅科技带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构，将光引擎极限贴近AI计算芯片，实现带宽密度、功耗与可维护性的平衡。长飞光纤推出空心光纤HollowBand，实现全球最低衰减0.04dB/km。华工正源全球首发12.8T XPO超高密度可插拔光模块，以“不牺牲可维护性、不牺牲散热、极致高密度”的特点，填补大规模AI集群内部高速互联空白。
国家信息光电子创新中心展出全球首款170GHz超高带宽光强度调制器，基于国产薄膜铌酸锂材料，带宽达170GHz，为主流器件的4倍以上，从晶圆到封装实现100%国产化。烽火通信发布13824芯超高密度光缆，外径仅40毫米，一根可替代48根288芯光缆，节约90%管道资源，一次布线即可支撑未来万卡级AI集群互联需求，填补了国内万芯以上超大芯数光缆技术空白。
光博会展会现场吸引了不少外国嘉宾参观（央广网记者左洋 摄）
在光感知领域，聚芯微电子带来3D-dToF激光雷达芯片，基于全国产CMOS工艺，光电探测效率达30%，为无人机、机器人、智能驾驶等提供高精度三维视觉感知能力。煜炜光学发布千线级AI激光雷达T10，内置AI边缘计算，实现毫秒级实时感知与决策能力，广泛应用于机器人与具身智能终端、工业防撞、精密三维建模等领域。高德红外展示ApexCore红外探测器，能穿透全黑、烟尘和强光等障碍，提供全天候精准感知能力。
在具身智能领域，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器，首创“磁+阻”双模态融合方案，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm2大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积电子皮肤，已实现批量交付。朗毅机器人展示灵睛S2 lite智能导航模组，是全球首家帮助人形机器人彻底摆脱遥控器的供应商。
在光存储与计算领域，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构，单盘片理论容量达360TB，使用寿命可达10万年，打破国外传统存储介质垄断。华中科技大学展示全球最大容量MRAM存算一体芯片，实现存储单元与计算单元深度融合，显著提升计算性能与能效。
在AI赋能产业方面，华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型”智能数控系统，入选“世界十大智能制造科技进展”，核心软硬件实现100%国产化。此外，黑芝麻智能、二进制半导体、芯擎科技等企业分别展示了车规级AI芯片领域的突破性成果。
光谷持续夯实“光+AI”产业底座，加速打造世界级产业集群
人工智能的发展离不开光电子信息产业的支撑。光谷在多年“追光逐芯”历程中，积累了以“感—传—存—算”为核心的产业优势。“光+AI”特色展区全面展示了光谷在人工智能基础底座领域全国领先、全球一流的硬核实力。
据悉，光谷将以本届光博会为契机，通过人工智能需求牵引，进一步巩固提升“感—传—存—算”全链条发展优势。在“存”“算”协同方面，抢抓存储器发展机遇，扩大国家存储器基地产能规模，保持三维集成、先进封装等技术领先水平，加快打造世界级存算一体化产业基地。在扩大“传”优势方面，紧盯光连接、光传输前沿方向，加强高速光模块、硅光芯片等关键核心技术攻关和产业化，重塑光通信发展新优势。在延伸“感”能力方面，发挥光谷智能传感技术创新研究院支撑作用，加快全链条智能化升级，打造全国传感器产业发展高地。
光谷第一芯（央广网记者左洋 摄）
光电子信息与人工智能是支撑万亿级世界光谷的核心产业载体。光谷坚持AI全面赋能产业发展，以AI助力基础科研，强化其对光电领域的支撑能力，推进重大科技基础设施与湖北实验室智能化升级，推动科研院所、龙头企业在先进材料、芯片设计、软件开发、量子科技等领域深化协同创新，布局智能化研发工具与创新平台，持续提升科技攻关与成果转化效能。
与此同时，光谷以AI赋能产业发展、促进交叉融合。聚焦具身智能、“AI+光智造”“AI+光显示”“AI+光诊疗”等重点方向，推动人工智能融入中试验证、生产制造、供应链管理等全链条，打造标杆示范应用场景，加速产业智能化转型。搭建产学研协同平台，推动光通信、激光、传感器等传统光电产业与AI大模型、智能算力、机器视觉深度耦合，迭代升级核心产品，持续培育“光+AI”新业态，开辟产业发展新赛道。
据了解，本届光博会同期将举办光+AI应用大会、光电融合创新大会等多场高规格专题会议，汇聚300余位院士、专家及产业领袖，发布《中国十大光学产业技术》，为“光+AI”深度融合提供理论指导与创新动能。